真空uv电镀|真空电镀|无锡南新工艺(查看)

真空电镀的特点

1、真空镀膜所获得的金属膜层很薄(一般为0.01~0.1um)，能够严格出啤件表面的形。

2、工作电压不是很高(200V)，真空uv电镀，操作方便，但设备较昂贵。

3、蒸镀锅瓶容积小，电镀件出数少，生产效率较低。

4、只限于比钨丝熔点低的金属(如铝、银、铜、金等)镀饰。

5、对镀件表面质量要求较高﹐通常电镀前需打底油来弥补工件表面缺陷。

6、真空镀膜可以镀多种塑料如﹕ABS、PC等

    联系力通常是指一个物体粘刭另一个物体上的规模和程度。若一个镀层因机械力或变形而掉落，或被气体吹脱，真空uv电镀，或是被腐蚀而剥离，则镀层缺少联系力。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，真空电镀，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。

      若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。相反，若是在电镀前，电镀出产线上的基体资料外表得到了较好的清洗，电镀层就会直接接触到基体资料的外表，并与之结实联系。

　　电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节，它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的，因此，电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡，还要考虑到ｐＨ值的稳定性，温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。因此，我们必须要十分重视工艺中规定的各种技术参数，只有这样才能保证镀出好的镀层。