一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆,再做电镀.由于素材是塑料件,在注塑时会残留空气泡,**气体,而在放置时会吸入空气中的水分.另外,由于塑料表面不够平整,直接电镀的工件表面不光滑,光泽低,金属感差,并且会出现气泡,水泡等不良状况.喷上一层底漆以后,会形成一个光滑平整的表面,并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生,上海真空电镀,使得电镀的效果得以展现。
真空电镀适用范围
真空电镀适用范围较广,如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高,单价比水电镀昂贵.现对其工艺流程作简要介绍:产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装.
基体外表状况对掩盖才能的影响
基体资料的外表状况是影响掩盖才能的主要要素之一。实习标明,金属在不一样基体资料上电堆积时,同一镀液的掩盖才能不一样也很大。如用铬酸溶液镀铬,上海真空电镀工艺,金属铬在铜、镍、黄铜和钢上堆积时,镀液的掩盖才能顺次递减。这是因为当金属离子在不一样的基体资料上复原堆积时,其过电位的数值有很大的不一样。过电位较小的分出电位较正,即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值,因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说,同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。因为外表积大,上海真空电镀价格,其实在电流密度较低,不易到达金属的分出电位,而仅仅分出很多氢气。别的,若是基体外表镀前处置不良,存在没有除尽的油膜、各种成相膜层或污物等,也将阻碍镀层的堆积而使掩盖才能下降。
真空镀膜的方法很多,计有:
(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,上海真空电镀供应,使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。
(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体(如)通入已抽空的室内,保持压强约1.33~13.3Pa,然后将阴极接上2000V的直流电源,便激发辉光放电,带正电的离子撞击阴极,使其射出原子,溅射出的原子通过惰性气氛沉积到基体上形成膜。
(3)化学气相沉积:通过热分解所选定的金属化合物或**化合物,获得沉积薄膜的过程。
(4)离子镀:实质上离子镀系真空蒸镀和阴极溅射镀的**结合,兼有两者的工艺特点。表6-9列出了各种镀膜方法的优缺点。